当下

新型基础设施建设如火如荼

作为中国建筑设计板块核心企业

中建上海院把握“两新一重”新机遇

奋力开拓发展新空间

依托优势智力资源

和雄厚原创设计实力

为“新基建”版图贡献设计力量

7月27日下午，总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。我院党委书记、董事长李岩作为设计方代表出席启动仪式，并与中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁正式签约。此项目是我院在新基建领域实现的重要突破，是贯彻落实《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》集成电路产业链高质量发展目标的新拓展，建成后将有力助推南京经开区打造集成电路产业新高地！

        

南京梧升电子科技集团半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，是中国半导体股份有限公司在半导体产业布局中的关键项目。项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工，预计于2022年4月实现投产。作为全国首家采用IDM模式（即芯片设计+晶圆制造+芯片封装）的OLED芯片生产项目，梧升半导体IDM项目投资完毕并全部达产后月产可达4万片12寸晶圆，年产值将超过60亿元，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区，为我国自主可控的集成电路产业发展，提供一片条件成熟的新“试验田”。

         

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